현대ISC 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1현대ISC가 생산하는 반도체 테스트 소켓과 커넥터가 반도체 후공정에서 어떤 역할을 하는지 설명해 주시고, 그중 지원자가 가장 관심 있는 제품군은 무엇인지 말씀해 주시겠습니까?
2. 2수많은 제조업체 중에서 반도체 테스트 소켓·커넥터를 전문으로 하는 현대ISC의 생산기술직에 지원하신 이유는 무엇입니까?
3. 3현대ISC의 주요 고객사는 반도체 제조사일 것으로 예상되는데, 고객사가 요구하는 정밀도·신뢰성 수준이 일반 전자부품 생산과 어떻게 다를 것이라고 생각하십니까?
4. 4실리콘 러버 커넥터와 포고핀(Pogo Pin) 소켓의 구조적·기능적 차이를 아는 대로 설명해 주시겠습니까?
5. 5번인(Burn-in) 테스트용 소켓과 파이널 테스트용 소켓이 각각 요구하는 내구성·전기적 특성상의 차이는 무엇이라고 생각하십니까?
6. 6반도체 패키지의 핀 간격(Pitch)이 점점 미세화되는 추세에서, 생산기술직으로서 공정을 관리할 때 가장 신경 써야 할 부분은 무엇이라고 생각하십니까?
7. 7사출(금형) 공정에서 미세한 치수 불량이 발생했다면, 원인을 어떤 순서로 확인하시겠습니까?
8. 8정밀 부품의 치수를 검사하는 측정 장비(예: 3차원 측정기, 투영기 등)를 다뤄본 경험이 있다면 말씀해 주시겠습니까?
9. 9도금 공정에서 발생할 수 있는 대표적인 불량 유형과 그 원인을 아는 대로 설명해 주시겠습니까?
10. 10클린룸 환경에서 근무할 때 가장 중요하게 지켜야 할 원칙은 무엇이라고 생각하십니까?

11번부터 30번까지 20개는 구매 후 PDF 에서 볼 수 있어요.