LB세미콘 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1LB세미콘이 주력으로 하는 반도체 범핑(Bumping) 및 테스트 사업이 디스플레이 구동칩(DDI) 산업에서 어떤 역할을 하는지 설명해 주시고, 이 분야에 지원하게 된 동기를 말씀해 주시겠습니까?
2. 2반도체 후공정 전문기업으로서 LB세미콘이 전공정(Fab) 업체나 종합반도체기업과 차별되는 점이 무엇이라고 생각하십니까?
3. 3LB세미콘이 속한 LB그룹의 사업구조에 대해 알고 있는 대로 설명해 주시겠습니까?
4. 4디스플레이 패널 시장의 변화가 LB세미콘의 범핑·테스트 사업에 어떤 영향을 줄 수 있다고 생각하십니까?
5. 5생산직과 생산기술직의 역할 차이를 본인이 이해하고 있는 대로 설명해 주시겠습니까?
6. 6반도체 범핑 또는 테스트 공정에서 생산기술직이 수행하는 구체적인 업무가 무엇이라고 알고 계십니까?
7. 7교대근무 형태로 운영되는 생산현장에서 근무하는 것에 대해 본인은 어떻게 준비되어 있다고 생각하십니까?
8. 8반도체 웨이퍼에 범프(Bump)를 형성하는 공정의 기본적인 원리를 설명해 주시겠습니까?
9. 9EDS(Electrical Die Sorting) 테스트가 반도체 양산 공정에서 어떤 목적으로 수행되는지 설명해 주시겠습니까?
10. 10웨이퍼 취급 시 정전기(ESD)가 소자에 미치는 영향과 이를 예방하기 위한 방법을 알고 있는 대로 말씀해 주시겠습니까?

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