LX세미콘 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1LX세미콘은 디스플레이 구동칩(DDI)을 중심으로 사업을 전개하는 회사인데, 이러한 사업 특성을 고려했을 때 본인이 에칭 Operator 직무에 지원한 이유는 무엇입니까?
2. 2LX세미콘이 생산하는 디스플레이 구동칩(DDI)이 TV, 모바일, 차량용 디스플레이 등에서 어떤 역할을 하는지 설명해 주시겠습니까?
3. 3팹리스 반도체 기업이면서도 자체 생산라인(Fab)을 운영하는 LX세미콘의 사업구조가 다른 반도체 회사와 어떻게 다르다고 생각하십니까?
4. 4LX세미콘이 디스플레이 구동칩 외에 전력반도체, 터치IC 등으로 사업을 확장하고 있는데, 이러한 방향성에 대해 어떻게 생각하십니까?
5. 5에칭 공정이 반도체 전체 공정에서 어떤 위치에 있으며, 전후 공정과 어떻게 연계되는지 설명해 주시겠습니까?
6. 6에칭 Operator로서 하루 근무 중 수행해야 할 주요 업무는 무엇이라고 생각하십니까?
7. 7에칭 공정에서 Operator의 역할과 엔지니어의 역할은 어떻게 다르다고 생각하십니까?
8. 8Dry Etch와 Wet Etch의 차이점과 각각의 장단점을 설명해 주시겠습니까?
9. 9식각 공정에서 선택비(Selectivity)란 무엇이며, 왜 중요한지 설명해 주시겠습니까?
10. 10식각 공정에서 CD(Critical Dimension) 변화가 발생하는 원인은 무엇이라고 생각하십니까?

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