광전자 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1수많은 반도체·전자부품 제조업체 중에서 광전자에 지원한 이유는 무엇입니까?
2. 2광전자가 생산하는 정류다이오드, 제너다이오드, 브리지다이오드, LED 등 개별 반도체 소자가 가전, 자동차 전장, 산업기기 등에 폭넓게 쓰이는 이유는 무엇이라고 생각하며, 그중 가장 관심 있는 응용 분야는 무엇입니까?
3. 3전동화·친환경 산업 흐름 속에서 광전자와 같은 개별 전력반도체(디스크리트) 제조사가 할 수 있는 역할은 무엇이라고 생각합니까?
4. 4생산기술직으로서 다이오드·트랜지스터 패키징 공정(다이본딩, 와이어본딩, 몰딩 등)에서 담당하게 될 역할을 어떻게 이해하고 있습니까?
5. 5생산기술직과 현장 생산직(작업자)의 역할 차이를 본인은 어떻게 구분하고 있습니까?
6. 6설비 가동률과 수율(Yield)을 동시에 관리해야 하는 상황에서 생산기술직이 가장 우선적으로 신경 써야 할 것은 무엇이라고 생각합니까?
7. 7리드프레임에 칩을 접착하는 다이본딩 공정에서 발생할 수 있는 대표적인 불량 유형과 원인을 설명해 주시겠습니까?
8. 8와이어본딩 공정에서 미본딩이나 쇼트 등의 불량이 발생했을 때 확인해야 할 설비적·재료적 요인에는 어떤 것들이 있습니까?
9. 9몰딩 공정에서 EMC 충전 불량이나 보이드가 발생하는 원인과 이를 줄이기 위한 방법을 알고 있습니까?
10. 10도금 공정에서 변색, 박리 등의 불량을 예방하기 위해 관리해야 할 포인트는 무엇입니까?

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