마이크로컨텍솔루션 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1반도체 후공정에서 IC소켓과 번인소켓이 수행하는 역할을 설명해 보시고, 이를 바탕으로 마이크로컨텍솔루션에 지원하신 이유를 말씀해 주십시오.
2. 2당사가 생산하는 메모리/비메모리 번인소켓, 테스트소켓, 모듈소켓, SSD소켓 중 가장 관심이 가는 제품과 그 이유를 말씀해 주십시오.
3. 3당사 제품은 고온·고압 환경에서 반도체 칩의 신뢰성을 검사하는 데 쓰인다고 알고 있습니다. 이러한 제품 특성이 프레스 금형 유지보수 업무에 어떤 영향을 미칠 것이라 생각하십니까?
4. 4수많은 금형·정밀가공 관련 업체 중에서 반도체용 초소형 접촉 부품을 전문으로 하는 당사를 선택하신 이유는 무엇입니까?
5. 5당사의 사업 영역에 대해 조사하신 내용과, 생산기술직으로서 본인이 기여할 수 있는 부분을 구체적으로 말씀해 주십시오.
6. 6프레스 금형 유지보수 업무가 구체적으로 어떤 작업들로 구성된다고 이해하고 계십니까?
7. 7초소형·고정밀 접촉 부품을 생산하는 프레스 공정에서, 일반적인 금속 프레스 공정과 비교해 금형 관리 시 더 신경 써야 할 부분은 무엇이라고 생각하십니까?
8. 8금형 예방정비(PM)와 고장 발생 후 이루어지는 사후정비의 차이를 설명하고, 본인은 어느 쪽에 더 비중을 두어야 한다고 생각하는지 의견을 말씀해 주십시오.
9. 9프레스 금형에서 발생할 수 있는 대표적인 손상(파손, 마모, 크랙 등)의 종류와 각각의 발생 원인을 설명해 주십시오.
10. 10금형의 펀치(Punch)와 다이(Die) 사이의 클리어런스가 제품 품질에 어떤 영향을 미치는지 설명해 주십시오.

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