스테코 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1스테코가 생산하는 반도체 테스트 소켓과 번인 소켓이 반도체 후공정에서 어떤 역할을 하는지 설명해 주시고, 이를 바탕으로 우리 회사에 지원한 이유를 말씀해 주시겠습니까?
2. 2반도체 패키지 테스트 공정에서 소켓과 같은 소모성 정밀 부품이 왜 중요한지, 그리고 이러한 제품을 만드는 스테코의 사업 구조를 어떻게 이해하고 계신지 말씀해 주세요.
3. 3스테코의 주요 고객사가 반도체 제조사 및 패키징·테스트 전문업체라는 점을 고려할 때, 생산기술직으로서 어떤 역량이 가장 중요하다고 생각하십니까?
4. 4많은 제조업체 중 반도체 소켓이라는 소부장(소재·부품·장비) 분야를 선택하신 특별한 이유가 있습니까?
5. 5생산기술직이 하는 업무를 공정 설계, 설비 관리, 품질 개선 관점에서 각각 설명해 보시겠습니까?
6. 6반도체 테스트 소켓 생산라인에서 생산기술직과 현장 생산직 작업자 간 협업이 왜 중요한지 설명해 주세요.
7. 7정밀 사출, 정밀가공, 도금, 조립 등 여러 공정이 연계된 생산 환경에서 생산기술직이 특히 신경 써야 할 부분은 무엇이라고 생각하십니까?
8. 8미세피치(Fine Pitch) 반도체 패키지용 소켓을 생산할 때 요구되는 공정 정밀도를 어떻게 관리해야 한다고 생각하십니까?
9. 9번인(Burn-in) 테스트가 무엇이며, 고온·고전압 환경에서 소켓이 전기적 접촉 신뢰성을 유지해야 하는 이유를 설명해 주시겠습니까?
10. 10핀 접촉 방식 소켓의 작동 원리와 핀의 접촉저항 불량이 발생하는 메커니즘을 아는 대로 설명해 주세요.

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