쎄닉 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1쎄닉이 국내에서 유일하게 SiC 잉곳 성장부터 웨이퍼 가공까지 전 공정에 대한 자체 기술을 보유하고 있다는 점이 생산기술직 지원자로서 어떤 의미로 다가오는지 말씀해 주시겠습니까?
2. 2전기차와 신재생에너지 산업의 성장에 따라 전력반도체용 SiC 웨이퍼 수요가 확대되고 있는 흐름 속에서, 쎄닉에 입사해 본인이 기여하고 싶은 역할은 무엇입니까?
3. 3다수의 반도체 소재 기업이 실리콘(Si) 중심인 것과 달리 쎄닉은 SiC(탄화규소) 소재를 전문적으로 다루고 있습니다. 이러한 특화 전략을 가진 회사를 지원하게 된 이유는 무엇입니까?
4. 4쎄닉이 현재 6인치(150mm) 웨이퍼 양산 체제에서 8인치(200mm) 웨이퍼로의 전환을 추진 중인 것으로 알고 있는데, 이러한 변화가 생산 현장과 작업자에게 어떤 영향을 미칠 것이라고 예상합니까?
5. 5생산직·생산기술직으로서 SiC 잉곳 성장(결정성장) 공정과 웨이퍼 가공(슬라이싱·연마) 공정 중 본인이 더 자신 있는 영역은 어디이며, 그 이유는 무엇입니까?
6. 6쎄닉과 같이 특정 소재(SiC)만을 전문적으로 다루는 회사의 생산기술직에게 특히 요구되는 역량은 무엇이라고 생각합니까?
7. 7결정성장 설비가 장시간 연속 가동되는 공정 특성상 교대 근무가 필수적인데, 이러한 근무 형태에 대해 본인은 어떻게 준비되어 있습니까?
8. 8SiC 잉곳을 성장시키는 과정에서 발생할 수 있는 대표적인 결함(마이크로파이프, 전위 등)에는 어떤 것이 있으며, 이를 줄이기 위해 어떤 공정 관리가 필요하다고 생각합니까?
9. 9웨이퍼 슬라이싱, 랩핑, 폴리싱, CMP(화학적기계연마) 공정 중 본인이 설명할 수 있는 공정 원리가 있다면 말씀해 주시겠습니까?
10. 10SiC는 실리콘보다 경도가 높아 가공이 까다로운 소재로 알려져 있는데, 이러한 소재 특성이 연마·절단 공정 설계에 어떤 영향을 준다고 생각합니까?

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