엔지온 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1엔지온이 이미지센서(CIS) 반도체 후공정 전문기업이라는 점에서, 다른 반도체 기업이 아닌 엔지온을 선택하신 이유는 무엇입니까?
2. 2엔지온의 핵심 후공정 기술로 알려진 재배열(Reconstruction), 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 공정에 대해 아는 대로 설명해 주시겠습니까?
3. 3엔지온이 두산테스나와 합병하여 테스트와 재배열을 결합한 후공정 턴키 체계를 지향하고 있는 것으로 알고 있는데, 이러한 변화가 생산 현장 직무에 어떤 영향을 줄 것이라고 생각하십니까?
4. 4CIS(이미지센서)가 스마트폰이나 자율주행차에서 어떤 역할을 하는 부품인지 설명해 주시겠습니까?
5. 5엔지온의 경영 모토인 "Essential technology, on demand on time"이 생산 현장에서는 어떤 의미로 구현되어야 한다고 생각하십니까?
6. 6엔지온이 확대하고 있는 SiC 전력반도체, 디스플레이 구동칩(DDI) 등의 포트폴리오가 기존 CIS 후공정 사업과 어떻게 시너지를 낼 수 있다고 생각하십니까?
7. 7생산·메인트 직무가 구체적으로 어떤 업무로 구성되어 있다고 이해하고 계십니까?
8. 8반도체 후공정 생산 현장의 교대근무 체계에 대해 어떻게 준비하고 적응할 계획이십니까?
9. 9생산 직무와 설비 메인트(유지보수) 직무가 협업할 때 각각의 역할과 책임이 어떻게 구분되어야 한다고 생각하십니까?
10. 10웨이퍼 백그라인딩(Back grinding) 공정에서 웨이퍼 두께 관리가 왜 중요한지, 두께 편차가 발생하면 어떤 문제가 생기는지 설명해 주시겠습니까?

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