월덱스 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1월덱스가 반도체 식각 공정에 공급하는 주요 소모성 부품(포커스링, 엣지링 등)이 왜 실리콘·쿼츠·SiC 같은 소재로 제작되는지 설명해 주시겠습니까?
2. 2수많은 반도체 소재 부품 기업 중 월덱스에 지원하신 이유는 무엇입니까?
3. 3월덱스의 주력 제품군(Si/SiC/Quartz 파츠)과 최근 확장하고 있는 SiC 잉곳·웨이퍼 사업에 대해 알고 있는 대로 설명해 주시겠습니까?
4. 4월덱스의 고객사가 주로 반도체 장비·소자업체라는 점을 고려할 때, 회사가 고객 신뢰를 얻기 위해 가장 중요하게 관리해야 할 요소는 무엇이라고 생각하십니까?
5. 5형상가공이란 구체적으로 어떤 공정(절단, 그라인딩, 랩핑, 폴리싱, CNC가공 등)을 포함하는지 설명해 주시겠습니까?
6. 6형상가공 과정에서 치수 정밀도(평탄도, 평행도, 진원도 등)가 반도체 식각 공정 수율에 미치는 영향은 무엇이라고 생각하십니까?
7. 7형상가공 직무에서 본인이 수행하게 될 하루 업무를 구체적으로 예상해서 설명해 주시겠습니까?
8. 8실리콘(Si)과 쿼츠(Quartz), SiC 소재는 가공 특성이 서로 다른데, 각각 가공할 때 주의해야 할 점은 무엇입니까?
9. 9CNC 가공 또는 연삭(그라인딩) 장비를 다뤄본 경험이 있다면, 어떤 공정이었고 어떤 치수 허용오차를 관리하셨습니까?
10. 10랩핑(Lapping)과 폴리싱(Polishing) 공정의 차이와 각각이 표면 거칠기(Ra)에 미치는 영향을 설명해 주시겠습니까?

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