쿠어스텍코리아 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1쿠어스텍코리아가 생산하는 세라믹 소재 및 부품(반도체 공정용 포커스링, 샤워헤드, 각종 정밀 세라믹 부품 등)에 대해 알고 있는 대로 설명해 주시겠습니까?
2. 2수많은 소재·부품 제조기업 중에서 세라믹 전문기업인 쿠어스텍코리아에 지원하신 이유는 무엇입니까?
3. 3알루미나, 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 등 산업용 세라믹 소재가 금속이나 플라스틱 소재와 비교해 어떤 특성과 장점을 가진다고 알고 계십니까?
4. 4세라믹 기계가공 공정이 일반 금속 가공과 비교했을 때 가장 큰 차이점은 무엇이라고 생각하십니까?
5. 5세라믹과 같은 취성(brittle) 소재를 가공할 때 크랙이나 칩핑(chipping)이 발생하는 주된 원인과 이를 예방하는 방법을 설명해 주시겠습니까?
6. 6다이아몬드 공구를 이용한 연삭 및 랩핑 공정의 원리와, 공구 드레싱(dressing)이 왜 필요한지 설명해 주시겠습니까?
7. 7반도체 공정용 세라믹 부품처럼 미세한 치수 정밀도가 요구되는 제품의 가공·검사를 위해 활용해 보신 측정 장비나 방법이 있습니까?
8. 8CNC 연삭기나 센터리스 연삭기를 다뤄본 경험이 있다면, 어떤 가공 조건(이송속도, 회전수, 냉각수 등)을 설정해 보셨는지 말씀해 주시겠습니까?
9. 9세라믹 가공 중 열충격(thermal shock)으로 인한 크랙을 방지하기 위해 냉각수 관리가 왜 중요한지 설명해 주시겠습니까?
10. 10소결(sintering) 전후 세라믹 소재의 물성 변화가 이후 가공 공정에 어떤 영향을 미친다고 생각하십니까?

11번부터 30번까지 20개는 구매 후 PDF 에서 볼 수 있어요.