테스 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1테스는 반도체 PECVD, ALD, 건식 식각 장비를 중심으로 사업을 영위하며 디스플레이 및 이차전지 분야로도 영역을 확장하고 있는 것으로 알고 있는데, 이러한 사업 구조에 대해 본인이 이해하고 있는 바를 말씀해 주시겠습니까?
2. 2여러 반도체 장비 업체 중에서 테스를 선택하신 이유와, 그중에서도 CS 직무를 지원하게 된 계기는 무엇입니까?
3. 3테스의 주요 고객사가 국내외 반도체·디스플레이 제조사의 생산라인이라는 점을 고려할 때, 고객사 현장에 상주하거나 빈번히 출장을 다니는 근무 환경에 대해 어떤 준비를 해 오셨습니까?
4. 4테스가 반도체 장비 외에 디스플레이, 이차전지 설비로 사업을 다각화하고 있다는 점이 CS 엔지니어의 업무 범위나 역량 요구에 어떤 영향을 줄 수 있다고 생각하십니까?
5. 5반도체설비 CS 엔지니어의 역할을 본인의 언어로 정의해 주시고, 생산 현장의 공정 엔지니어와는 어떤 점에서 역할이 구분된다고 생각하십니까?
6. 6CS 업무에서 예방정비(PM)와 고장 발생 시 대응(Breakdown 대응)은 어떤 차이가 있으며, 각각에서 중요하게 생각하는 점은 무엇입니까?
7. 7고객사 공정 엔지니어, 본사 설계·품질 부서와 CS 엔지니어가 함께 문제를 해결해야 하는 상황에서, CS 엔지니어가 가져야 할 역할과 태도는 무엇이라고 생각하십니까?
8. 8PECVD 공정에서 플라즈마가 생성되는 기본 원리를 설명하고, 이 과정에서 CS 엔지니어가 점검해야 할 주요 요소를 말씀해 주시겠습니까?
9. 9ALD와 CVD 공정의 근본적인 차이를 설명하고, 이로 인해 장비 유지보수 관점에서 달라지는 부분이 있다면 무엇입니까?
10. 10건식 식각 장비의 챔버 내부에서 파티클이 발생하는 주요 원인과, 이를 줄이기 위한 CS 관점의 대응 방법을 설명해 주시겠습니까?

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