토와한국 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1토와한국이 생산하는 반도체 몰딩 장비가 반도체 패키징 공정에서 어떤 역할을 담당하는지 설명해 주시고, 이를 바탕으로 지원하신 이유를 말씀해 주시겠습니까?
2. 2당사가 일본 본사를 둔 법인으로서 가질 수 있는 조직문화나 업무방식의 특징을 어떻게 예상하고 계십니까?
3. 3컴프레션 몰딩과 트랜스퍼 몰딩 방식의 장비를 다루는 당사의 사업영역에 대해 알고 있는 대로 설명해 주시겠습니까?
4. 4당사의 주요 고객사가 반도체 제조업체라는 특성상 현장 대응 중심의 업무가 많은데, 이러한 근무 형태에 대해 어떻게 생각하십니까?
5. 5장비 유지보수 직무가 고객사 생산라인의 가동률과 품질에 어떻게 직접적으로 연결된다고 생각하십니까?
6. 6반도체 패키징용 몰딩 장비의 유지보수 업무가 일반 생산설비 유지보수와 다르다고 생각되는 점은 무엇입니까?
7. 7예방보전(PM)과 사후보전(BM) 각각이 장비 가동률과 고객 만족도에 미치는 영향을 설명해 주시겠습니까?
8. 8몰딩 프레스 장비를 구성하는 주요 요소(프레스 유닛, 금형, 히터, 이젝터 등)와 각각의 기능을 설명해 주시겠습니까?
9. 9몰딩 공정에서 금형 온도 제어가 중요한 이유와 온도 이상 발생 시 점검해야 할 항목을 말씀해 주시겠습니까?
10. 10유압 또는 공압으로 구동되는 프레스 설비에서 압력 이상이 발생했을 때의 점검 순서를 설명해 주시겠습니까?

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