포스텔 면접기출+모범답변

자료 소개

목차

1. 1포스텔은 번인보드(Burn-in Board)와 번인보드 자동세정장비를 주력으로 생산하는 회사인데, 이 제품이 반도체 후공정에서 어떤 역할을 한다고 이해하고 계십니까?
2. 2다양한 PCB 생산업체 중에서 반도체 테스트용 PCB인 번인보드를 생산하는 포스텔에 지원하신 이유는 무엇입니까?
3. 3포스텔의 번인보드가 일반 상용 PCB와 비교해 반드시 갖춰야 할 특성은 무엇이라고 생각하십니까?
4. 4포스텔의 주요 고객이 반도체 제조사라는 점에서, 당사 제품의 불량이 고객사 생산라인에 어떤 영향을 줄 수 있다고 생각하십니까?
5. 5PCB 생산 공정에서 조립, 검사, 리터치로 이어지는 흐름과 각 단계에서 본인이 맡게 될 역할을 설명해 주십시오.
6. 6번인보드처럼 IC 테스트소켓을 격자 형태로 다수 실장해야 하는 작업에서 가장 까다로운 점은 무엇이라고 예상하십니까?
7. 7리터치(수정) 작업이 검사 공정과 유기적으로 연결되어야 하는 이유는 무엇이라고 생각하십니까?
8. 8저항, 콘덴서 같은 수동부품과 트랜지스터, 다이오드 같은 능동부품이 함께 들어가는 보드를 조립할 때, 작업 순서를 어떻게 계획하시겠습니까?
9. 9SMT(표면실장) 공정과 수삽(수동삽입) 공정의 차이와 각각의 장단점을 설명해 주십시오.
10. 10솔더링 불량의 대표적인 유형(냉납, 브릿지, 보이드 등)과 그 발생 원인을 아는 대로 말씀해 주십시오.

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